2023年6月29日，深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲受理，本次擬募資6.05億元。

(資料圖)

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

發(fā)行人是一家技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司，通過(guò)自主研發(fā)、長(zhǎng)期積累形成 了基于自研指令集的專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設(shè)計(jì)、高可靠性設(shè) 計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、硬件加速算法等一系列可復(fù)用技術(shù)。

發(fā)行人主要產(chǎn)品為數(shù)?；旌?SoC 芯片，主要包含移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片、智能 家電控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三條產(chǎn)品線，其中移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片和智 能家電控制芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售。

圖片來(lái)源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2020年、2021年、2022年?duì)I收分別為9907萬(wàn)元、1.75億元、1.92億元;同期對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤(rùn)分別為4,073.40萬(wàn)元、3,608.22萬(wàn)元、3,983.69萬(wàn)元。

公司選擇的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第 2.1.2 條第一款：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累 計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣 5,000 萬(wàn)元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最近 一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。

根據(jù)中匯會(huì)計(jì)師出具的《審計(jì)報(bào)告》(中匯會(huì)審[2023]7933 號(hào))，2021 年、 2022 年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為 3,118.16 萬(wàn)元和 3,559.17 萬(wàn)元，累計(jì)不低于 5,000 萬(wàn)元。結(jié)合發(fā)行人最近一次引入外部投資人所 適用的估值水平和可比上市公司在境內(nèi)市場(chǎng)的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人發(fā)行后總市 值不低于人民幣 10 億元。因此，公司符合預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最近 兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣 5,000 萬(wàn)元的上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次擬募資用于SSD 固態(tài)硬盤控制芯片 及算法研發(fā)項(xiàng)目、UWB+BLE 雙模厘米級(jí) 高精度定位芯片研發(fā)及 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能智能家電控制芯 片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

截至本招股說(shuō)明書簽署日，北清咨詢直接持有公司 60.53%的股份，為公司 的直接控股股東，香港芯邦微直接持有公司 12.31%的股份，通過(guò) 北清咨詢間接持有公司 60.53%的股份，為公司的間接控股股東。

發(fā)行人實(shí)際控制人為 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，二人為兄 弟關(guān)系。截至本招股說(shuō)明書簽署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 分 別直接持有香港芯邦微 58.93%、41.07%的股權(quán)。香港芯邦微直接持有發(fā)行人 12.31%的股份，并通過(guò)北清咨詢間接持有發(fā)行人 60.53%的股份。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合計(jì)控制發(fā)行人 72.83%的股份，為發(fā)行人 共同實(shí)際控制人。最近兩年內(nèi)，芯邦科技不存在實(shí)際控制人發(fā)生變更的情形。

值得一提的是，2014年7月 2020年3月， 發(fā)行人在全國(guó)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌 交易，掛牌期間證券簡(jiǎn)稱 “芯邦科技”、證券代碼 “830845”。

芯邦科技坦言公司面臨以下風(fēng)險(xiǎn)：

1、供應(yīng)商集中及外協(xié)產(chǎn)能不足風(fēng)險(xiǎn)

公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)為 Fabless

模式，將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的外協(xié)廠商來(lái)完成。晶圓制造和封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)集中度較高。報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人前五大供應(yīng)商的采購(gòu)占比分別為

93.69%、91.00%和 91.88%，主要為中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤(rùn)安盛等專業(yè)的外協(xié)廠。

隨著集成電路整體需求持續(xù)增長(zhǎng)以及國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，報(bào)告期內(nèi)，曾出現(xiàn)晶圓廠、封測(cè)廠等外協(xié)廠商產(chǎn)能緊張的情況，晶圓和封裝測(cè)試采購(gòu)價(jià)格也會(huì)隨之上漲。

如果供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張或供應(yīng)商出現(xiàn)突發(fā)情況，可能會(huì)導(dǎo)致公司外協(xié)成本增加，甚至無(wú)法獲取能夠滿足公司生產(chǎn)銷售需求的外協(xié)產(chǎn)能，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

2、客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期，公司前五大客戶銷售收入金額分別為 7,747.42 萬(wàn)元、10,961.41萬(wàn)元和 13,852.35 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 78.20%、62.79%和 72.27%，公司對(duì)第一大客戶芯鑫電(含同一控制的企業(yè))的銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 50.70%、28.42%和 45.08%，客戶集中度較高。

報(bào)告期內(nèi)，公司的前五大客戶均為經(jīng)銷商，主要承擔(dān)了公司與終端客戶之間的資金、物流及部分售后職能，未來(lái)如主要經(jīng)銷商停止與公司合作，公司在流動(dòng)資金及客戶服務(wù)會(huì)承擔(dān)較大的壓力，對(duì)公司的日常經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

3、市場(chǎng)需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品的下游終端市場(chǎng)主要為移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品和智能家用電器，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與終端市場(chǎng)的需求具有較強(qiáng)相關(guān)性。近年來(lái)，受國(guó)際貿(mào)易逆全球化等因素的影響，終端市場(chǎng)的需求存在一定波動(dòng)，進(jìn)而影響發(fā)行人下游廠商的訂單需求、資金狀況等，對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

4、與募集資金運(yùn)用相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)

本次募集資金投資項(xiàng)目的投資金額較大、研發(fā)周期較長(zhǎng)，涉及多種功能集成的芯片產(chǎn)品，如未來(lái)外部環(huán)境出現(xiàn)重大變化，可能導(dǎo)致募投項(xiàng)目無(wú)法在預(yù)期的時(shí)間內(nèi)完成。此外，募投項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益為預(yù)測(cè)性信息，如募投項(xiàng)目建設(shè)期間市場(chǎng)需求出現(xiàn)無(wú)法預(yù)料的不利變化，或者公司不能有效拓展市場(chǎng)，募投項(xiàng)目的收益存在不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

5、芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”風(fēng)險(xiǎn)

2020 年以來(lái)，全球主要國(guó)家對(duì)集成電路供應(yīng)鏈安全的重視程度上升，西方國(guó)家針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖及出口限制愈加嚴(yán)格。如西方國(guó)家進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的材料、設(shè)備、產(chǎn)品、人才、技術(shù)方面的限制，可能會(huì)對(duì)中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)能穩(wěn)定性、生產(chǎn)良率等方面造成沖擊，從而影響公司發(fā)展。

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