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中國臺灣“中央社”29日援引印媒消息,鴻海集團與印度韋丹塔集團(Vedanta Group)組成的合資公司,已依印度政府新訂條件,重新提交半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃。
消息人士稱,這家合資公司原本規(guī)劃設(shè)立28納米晶圓廠,新計劃書則要改為40納米。
此前,印度電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw透露,半導(dǎo)體技術(shù)日新月異,因此印度政府也修訂了廠商申請設(shè)廠評估條件,并要求之前所有申請者重新提交計劃書。
印度快報報道,2021年12月,印度政府推出100億美元“印度半導(dǎo)體任務(wù)”(ISM)計劃,為投資生產(chǎn)半導(dǎo)體的廠商提供近50%補助與獎勵,迄今只有“阿聯(lián)酋Next Orbit Ventures與以色列Tower Semiconductor合資成立的ISMC、總部位于新加坡的IGSS Ventures,及鴻海集團與韋丹塔集團成立的合資公司”提出申請,這3家公司都在申請設(shè)廠及獎勵的過程中,遭遇阻礙。
印度快報指出,2022年1月,鴻海集團與韋丹塔集團成立的合資公司申請設(shè)立28納米晶圓廠,但無法證明具備相關(guān)技術(shù);若新的40納米廠申請通過,則設(shè)廠成本估計在35-40億美元間,較28納米制程便宜一半。
【來源:集微網(wǎng)】
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