本報(bào)（chinatimes.net.cn）記者盧曉 見習(xí)記者 石飛月 北京報(bào)道

大概誰都沒想到，時(shí)隔幾年，已經(jīng)在手機(jī)市場終了的價(jià)格戰(zhàn)，又有機(jī)會在芯片市場上演。8月14日，據(jù)媒體報(bào)道，高通將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，發(fā)起一場價(jià)格戰(zhàn)，此后兩天，高通股價(jià)持續(xù)下跌。在業(yè)內(nèi)人士看來，高通對旗下芯片大幅降價(jià)，一方面源于手機(jī)市場銷售疲軟致芯片積壓，另一方面則源于來自聯(lián)發(fā)科的市場競爭。

(資料圖片僅供參考)

一直以來，高通和聯(lián)發(fā)科分別在中高端、中低端領(lǐng)域各占優(yōu)勢，但隨著大環(huán)境的變化和利潤空間的壓縮，二者不得不向?qū)Ψ降氖孢m區(qū)發(fā)展，尤其是近兩年聯(lián)發(fā)科沖擊高端的野心表露無遺。至于最終誰將成為勝者，多位業(yè)內(nèi)人士表示短時(shí)間內(nèi)更加看好高通，但未來如果出現(xiàn)新興力量，或許會有新的變數(shù)。

芯片降價(jià)去庫存

據(jù)媒體報(bào)道，為了激發(fā)消費(fèi)者購買意愿并快速清理庫存，高通公司近期開始了一場價(jià)格戰(zhàn)，該公司將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計(jì)這輪高通的價(jià)格調(diào)整措施將會持續(xù)到第四季度。

《華夏時(shí)報(bào)》記者就此向高通方面求證，截至發(fā)稿，對方未給出回復(fù)。

事實(shí)上，早在2023財(cái)年第二財(cái)季的財(cái)報(bào)電話會議上，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙就曾透露，庫存去化至少在接下來的幾季仍然是一項(xiàng)重要因素，并表示中國需求雖有望在下半年（7-12月）出現(xiàn)反彈，但當(dāng)時(shí)還沒看到明顯復(fù)蘇的證據(jù)。

高通迫切去庫存受外部環(huán)境影響較大。通信專家馬繼華對《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，消費(fèi)電子市場不景氣，智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量持續(xù)下滑，給上游芯片帶來了巨大的壓力，高通是直接受害者，因此需要清庫存盤活資金。

高通的窘境在財(cái)報(bào)中體現(xiàn)得淋漓盡致。截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季報(bào)告顯示，基于非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則，高通在這一季度營收同比減少23%，凈利潤同比下滑52%。其中，手機(jī)芯片營收相比2022財(cái)年第三財(cái)季下降了大約25%。

然而，手機(jī)市場仍舊看不到回暖的跡象。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機(jī)市場報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)出貨量按年下跌11%。而為高通貢獻(xiàn)超過60%營收的中國市場，手機(jī)銷售同樣處于低迷的狀態(tài)。據(jù)IDC近期發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年二季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%，上半年出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。

“智能手機(jī)市場短期很難恢復(fù)，只能等待全球消費(fèi)復(fù)蘇以及智能手機(jī)新應(yīng)用誕生拉動效應(yīng)形成?！?馬繼華說。

如果高通芯片大幅降價(jià)的消息屬實(shí)，那么，該公司為何只選擇中低端產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整呢？IDC的一項(xiàng)數(shù)據(jù)或許能回答這個(gè)問題。據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)報(bào)告，雖然中國智能手機(jī)市場整體仍陷低迷，但600美元以上的高端手機(jī)在第二季度的市場份額占到了23.1%，相比去年同期，逆增3.1%。也就是說，高端芯片并不缺銷路，積壓的產(chǎn)品大多數(shù)為中低端芯片。

不過在產(chǎn)業(yè)觀察人士丁少將看來，通過降價(jià)清庫存，未必會取得明顯的效果。他指出，不排除一些手機(jī)廠商為了下半年的一些大促準(zhǔn)備一些中低端芯片，用于開發(fā)一些走量、低利潤、具有價(jià)格競爭力的機(jī)型，以此來保持市場熱度?！暗珡恼w來看，中低端手機(jī)芯片市場本來就是聯(lián)發(fā)科更占優(yōu)勢，在價(jià)格方面也有更強(qiáng)的競爭力，且現(xiàn)在市場需求還沒有明顯的反彈，整體銷量仍在低位徘徊，價(jià)格刺激的作用非常有限?！?/p>

市場份額被反超

手機(jī)芯片市場一直被高通與聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)，此前高通市場份額高過聯(lián)發(fā)科，在高端市場更加占據(jù)優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科則在入門級和中低端市場實(shí)現(xiàn)大包大攬。

這一格局在2020年發(fā)生了變化。2020年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場的份額達(dá)到了38%，市占率高居第一，高通排名被擠到第二。且直到現(xiàn)在，手機(jī)芯片市場依然維持著這樣的格局。

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的一份關(guān)于全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量市場份額的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2023年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器份額前五依次是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科的市場份額為32%，高通的市場份額為28%。

感受到危機(jī)的高通，這幾年不斷加大在中低端市場的布局，2020年開始，高通驍龍780、驍龍778G、驍龍690和驍龍480等一批性價(jià)比極高的驍龍5G芯片接連發(fā)布，該公司在中低端芯片產(chǎn)品線的布局越發(fā)清晰。

但由于手機(jī)市場，尤其是中國手機(jī)市場趨于飽和，再加上過去三年疫情對消費(fèi)者購買力產(chǎn)生了較大影響，高通的中低端芯片布局反而讓自己積壓了一批庫存。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正虎視眈眈地盯著高通手中的高端市場，并多次推出高端芯片，如天璣9000系列與天璣9200系列，近期有消息稱，聯(lián)發(fā)科還將推出全新全大核旗艦芯天璣9300。

除了中低端手機(jī)市場銷售疲軟的因素，利潤空間相對較小是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的主要原因。盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在市場份額上超過高通，但利潤遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及。同樣是今年二季度（2023年自然年）的凈利潤，高通為18.03億美元，聯(lián)發(fā)科卻只有160.19億元新臺幣（約合5.02億美元）。

今年各大主流手機(jī)品牌發(fā)布的高端新機(jī)，大部分都采用高通的驍龍系列芯片，比如小米剛發(fā)布的MIX Fold 3折疊屏手機(jī)搭載的就是高通驍龍8 Gen 2領(lǐng)先版處理器，但其實(shí)聯(lián)發(fā)科也在逐漸攻略高端市場，如6月26日vivo發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)版旗艦新機(jī)X90s，搭載的就是聯(lián)發(fā)科全新升級的旗艦級SoC芯片天璣9200+。

在馬繼華看來，高通與聯(lián)發(fā)科存在全面競爭，各有優(yōu)勢，但這個(gè)市場存在很大不確定性，如果任何一代產(chǎn)品研發(fā)失誤或出現(xiàn)方向性錯(cuò)誤就會落后，如果出現(xiàn)新興力量崛起，高通也可能很快落伍，甚至被淘汰，這符合產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

丁少將則認(rèn)為，未來兩年的手機(jī)芯片市場可能還會是現(xiàn)在這個(gè)格局，即高通在高端市場依然具備強(qiáng)勁的競爭力，聯(lián)發(fā)科在中低端保持優(yōu)勢的同時(shí)，在中高端市場將不斷拉近與高通的距離?！爸档靡惶岬氖?，高通在高端市場的增長空間愈發(fā)受限，尤其是蘋果和三星的自研芯片市場份額逐漸加大，極大壓縮了高通的發(fā)展空間。”

責(zé)任編輯：黃興利 主編：寒豐

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