智通財經(jīng)APP獲悉，平安證券發(fā)布研究報告稱，從國產(chǎn)化率來看，材料和設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率最低;從市場規(guī)模來看，中國是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的國家;從競爭格局來看，大多數(shù)細分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動半導(dǎo)體新一輪周期開始。看好國產(chǎn)替代和行情復(fù)蘇兩條主線，推薦北方華創(chuàng)(002371.SZ)等，建議關(guān)注瀾起科技(688008.SH);關(guān)注AI+半導(dǎo)體投資機會，推薦芯原股份(688521.SH)等。

▍平安證券主要觀點如下：

1、行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)備&材料、設(shè)計、制造及封測等環(huán)節(jié)。

(資料圖片)

其中設(shè)備、IC設(shè)計等是利潤核心環(huán)節(jié)，未來AI、汽車、工業(yè)、元宇宙等有望驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，中國大陸核心優(yōu)勢在封測環(huán)節(jié)。近年來“美、日、荷”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)制裁不斷升級，在國內(nèi)政策加碼、大基金扶持持續(xù)進行的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

2、半導(dǎo)體設(shè)計端―EDA/IP和芯片：EDA/IP增速快，芯片類型呈現(xiàn)分化表象。

EDA/IP的市場規(guī)模均隨著工藝制程演進而提升，根據(jù)SEMI預(yù)計，全球EDA市場到2028年將達215億美元左右，2021-2028年CAGR為7.2%。根據(jù)IBS和煉金術(shù)資本預(yù)測，全球半導(dǎo)體IP市場將由2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，期間CAGR超過9%。

芯片如模擬、功率、存儲等因應(yīng)用不同體現(xiàn)出表象不同，如模擬芯片因應(yīng)用分散而穩(wěn)步增長，功率芯片因新能源爆發(fā)式增長而供不應(yīng)求，存儲芯片因算力需求而前景廣闊。

3、半導(dǎo)體材料/設(shè)備/制造：制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)化率提升帶動上游設(shè)備、材料發(fā)展。

晶圓代工市場呈現(xiàn)一超多強，臺積電一馬當先。近年來，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，同時國內(nèi)自主可控需求日益強烈，在國內(nèi)產(chǎn)線仍在擴產(chǎn)，且國產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動下，國內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來國產(chǎn)化率加速提升可期。

4、半導(dǎo)體封測端：稼動率回升，下游復(fù)蘇在即。

封測環(huán)節(jié)客戶直接為下游半導(dǎo)體終端客戶，其需求變化直接影響封測行業(yè)的技術(shù)路線和稼動率，23Q2封測端稼動率較Q1大幅回升，后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預(yù)測基于Chiplet相關(guān)器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。

隨著智能手機、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動Chiplet市場增加。

風險提示：

1)供應(yīng)鏈風險上升。2)政策支持力度可能不及預(yù)期。3)市場需求可能不及預(yù)期。4)國產(chǎn)替代可能不及預(yù)期。

本文源自：智通財經(jīng)網(wǎng)

關(guān)鍵詞：