今日精選

(資料圖)

【石化許雋逸】23年原油價格或維持中高位持續(xù)震蕩，在此情景下重點推薦兩大投資主線：一是業(yè)績確定性較強的具有上游油氣資源的石油開采板塊（中石油/中海油/中石化）；二是伴隨終端需求回暖行業(yè)景氣度回升，業(yè)績連續(xù)出現(xiàn)顯著環(huán)比修復(fù)的的中下游石油化工板塊（恒力石化/榮盛石化），伴隨行業(yè)龍頭大體量新能源新材料產(chǎn)品的持續(xù)投建，產(chǎn)品-原油價差逐步走闊帶來業(yè)績成長確定性較強。

【軍工楊晨】軍工行業(yè)推薦中航沈飛/中航重機/振華風(fēng)光/振華科技/北方導(dǎo)航。百年建軍目標(biāo)牽引武器裝備建設(shè)需求持續(xù)，展望下半年，隨著十四五中期調(diào)整落地，行業(yè)景氣度有望恢復(fù)，主戰(zhàn)核心裝備補短板需求下先進型號持續(xù)列裝將成為軍工行業(yè)穩(wěn)定增長基礎(chǔ)，重視重點型號在研轉(zhuǎn)批產(chǎn)帶來的結(jié)構(gòu)性機會；新域新質(zhì)作戰(zhàn)力量建設(shè)重要性逐步凸顯，關(guān)注新賽道新方向。

【電子樊志遠】半導(dǎo)體設(shè)計板塊建議關(guān)注圣邦股份/納芯微/瀾起科技/杰華特/恒玄科技。消費電子迎來復(fù)蘇拐點，預(yù)計下半年板塊業(yè)績有望繼續(xù)逐步改善。長期看好國內(nèi)半導(dǎo)體廠商中逐步由消費向汽車、泛工業(yè)及服務(wù)器等強應(yīng)用領(lǐng)域切換的重點標(biāo)的。關(guān)注細分賽道機會：BMS芯片、車用MCU、存儲止跌反彈。

持續(xù)推薦

軍工中期策略：景氣底部有望回暖，看好結(jié)構(gòu)性增量方向

楊 晨

軍工組

軍工首席分析師

核心觀點：百年建軍目標(biāo)牽引武器裝備建設(shè)需求持續(xù)，上半年中期調(diào)整疊加人事變動行業(yè)業(yè)績增速放緩，內(nèi)部出現(xiàn)分化，核心龍頭公司表現(xiàn)相對突出。展望下半年，隨著十四五中期調(diào)整落地，行業(yè)景氣度有望恢復(fù)，主戰(zhàn)核心裝備補短板需求下先進型號持續(xù)列裝將成為軍工行業(yè)穩(wěn)定增長基礎(chǔ)，重視重點型號在研轉(zhuǎn)批產(chǎn)帶來的結(jié)構(gòu)性機會；新域新質(zhì)作戰(zhàn)力量建設(shè)重要性逐步凸顯，關(guān)注新賽道新方向。推薦關(guān)注新型戰(zhàn)機航空主機廠【中航沈飛】、航空結(jié)構(gòu)件平臺型龍頭【中航重機】、軍用模擬IC核心供應(yīng)商【振華風(fēng)光】、軍用電子元器件平臺龍頭【振華科技】、遠火制導(dǎo)控制系統(tǒng)核心供應(yīng)商【北方導(dǎo)航】。

風(fēng)險提示：中期調(diào)整與人員調(diào)整進度不及預(yù)期，型號研制及批產(chǎn)進度不及預(yù)期，新型武器裝備列裝進度不及預(yù)期。

石油化工行業(yè)研究：上游持續(xù)強勁，下游逐步改善！

許雋逸

石油化工組

石油化工首席分析師

核心觀點：2023年原油價格或維持中高位持續(xù)震蕩，在此情景下重點推薦兩大投資主線：一是原油價格持續(xù)維持中高位水平從而業(yè)績確定性較強的具有上游油氣資源的石油開采板塊，二是伴隨終端需求回暖行業(yè)景氣度回升，業(yè)績連續(xù)出現(xiàn)顯著環(huán)比修復(fù)的的中下游石油化工板塊，伴隨行業(yè)龍頭大體量新能源新材料產(chǎn)品的持續(xù)投建，產(chǎn)品-原油價差逐步走闊帶來業(yè)績成長確定性較強。推薦1）具有上游油氣資產(chǎn)業(yè)績確定性較強且有修復(fù)空間的油氣開采企業(yè)：中國石油、中國海油、中國石化；2）伴隨經(jīng)濟回暖業(yè)績出現(xiàn)環(huán)比修復(fù)的中下游石油化工企業(yè)：恒力石化、榮盛石化。

風(fēng)險提示：（1）油氣田投產(chǎn)進度不及預(yù)期；（2）地緣政治擾亂全球原油市場；（3）成品油價格放開風(fēng)險；（4）終端需求不景氣風(fēng)險；（5）三方數(shù)據(jù)誤差影響；（6）匯率風(fēng)險；（7）其他不可抗力風(fēng)險。

IC設(shè)計：存儲筑底完成，重點關(guān)注中間環(huán)節(jié)補庫及 AI 帶動 HBM 與 DDR5 需求

樊志遠

電子組

電子首席分析師

核心觀點：近兩周以來存儲板塊股價持續(xù)調(diào)整，目前已在底部徘徊。另外，行業(yè)變好趨勢加快：1）價格端：顆粒大廠已明確向下游傳達漲價訊號，現(xiàn)貨價已連續(xù)兩周不跌；2）供給端：顆粒原廠持續(xù)減產(chǎn)（預(yù)計今年整體減產(chǎn) 30-40%）以及下游中間環(huán)節(jié)模組及代理廠商開啟搶跑補庫有望加速原廠去庫；3）需求端：手機、PC 邊際改善，終端庫存基本出清，未來新品發(fā)布，容量升級均拉動需求改善；服務(wù)器方面，算力GPU緊俏拉動 HBM 需求，三大廠爭先布局HBM，疊加通用服務(wù)器CPU升級推動 DDR5 滲透，預(yù)計下半年需求加速改善。

重點關(guān)注：模組和代理商環(huán)節(jié)（博弈庫存邏輯）：香農(nóng)芯創(chuàng)（海力士數(shù)據(jù)中心存儲代理商，國內(nèi) HBM 核心標(biāo)的）、朗科科技、深科技、德明利、江波龍；存儲芯片相關(guān)（博弈 Q3 基本面邊際改善預(yù)期）：兆易創(chuàng)新、瀾起科技（受益 DDR5 需求）、東芯股份。

風(fēng)險提示：需求恢復(fù)及庫存去化不及預(yù)期的風(fēng)險；AIGC進展不及預(yù)期的風(fēng)險；外部制裁進一步升級的風(fēng)險。

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