近年來全球芯片戰(zhàn)激烈。美國為首的西方集團對中國的高端芯片技術進行了無所不用其極的制裁，目標就是阻止中國在半導體領域躍居世界前列。然而令人關注的是，傳統(tǒng)芯片領域，也就是使用28納米及以上工藝制造的芯片，卻一直未被重視。如今，美國終于意識到這個領域的價值，但令美國擔憂的是，中國可能已經(jīng)抓住了這個機會，對這片領域有所布局。

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在傳統(tǒng)芯片領域，中國正在開辟新市場

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的最新數(shù)據(jù)，到2026年，中國預計將建設26家采用200mm和300mm晶圓的晶圓廠，而同期美國的數(shù)量僅為16家。

這個預測引發(fā)了西方對于半導體產(chǎn)業(yè)格局的擔憂。其中，根據(jù)彭博社引述的內部消息人士，歐盟和美國的高層官員開始對中國可能在傳統(tǒng)芯片市場取得主導位置感到擔憂。他們擔心的不僅是中國以低價貨源充斥全球市場，更關鍵的是，如果歐美企業(yè)被迫退出這一市場，那么未來在傳統(tǒng)芯片領域，西方的科技公司將被迫依賴中國的芯片供應。

美國忙著制裁中國先進芯片制造能力，卻忽視了另一點

據(jù)了解，在當前的半導體產(chǎn)業(yè)中，最先進的蝕刻工藝已能達到3納米，這也是計算能力和功耗效率的關鍵。然而，作為"老兵"的28納米及以上工藝芯片，并未因為技術升級而被淘汰，反而在電動汽車、軍事裝備等各類產(chǎn)品中具有著廣泛的應用。這種趨勢衍生出了一個明顯的現(xiàn)象，即尖端科技和基礎科技并存，二者各有用途。

據(jù)報道，雖然美國自去年10月以來出臺的政策限制了中國的先進芯片制造能力，但這并未對中國使用14納米及以上的芯片技術造成實質性影響。這表明，中國已經(jīng)成功地緩解了外部壓力，保持了在關鍵技術領域的競爭力，尤其在傳統(tǒng)芯片領域中，中國甚至可能已經(jīng)取得了一定的優(yōu)勢。

總的來說，這場中美之間的芯片產(chǎn)業(yè)競賽相當復雜，還涉及到了技術領先和供應鏈掌控，甚至牽扯到全球經(jīng)濟的穩(wěn)定。

對華芯片制裁有漏洞，美國終于發(fā)現(xiàn)，卻為時已晚

據(jù)相關專家的分析觀察，美國在軍事和經(jīng)濟策略方面多年來一直將焦點集中在打擊中國的先進半導體制程技術。然而，這種策略在某種程度上忽視了一個關鍵事實：市場上最受歡迎、最賺錢的產(chǎn)品實際上還是傳統(tǒng)的微處理器芯片。只有超級計算機、高端智能計算等尖端科技領域才真正需要使用先進的半導體芯片。

據(jù)統(tǒng)計，中國已成為全球芯片需求最強勁的市場。在2018年，中國半導體芯片的自產(chǎn)自供比例只有5%，然而到了2022年，這個比例已經(jīng)增加到17%。行業(yè)專家預測，今年中國的半導體芯片自給率有望進一步上升至25%。

值得注意的是，中國自給自足的半導體芯片主要由傳統(tǒng)的微處理器芯片構成。這樣的變化指示了美國對華出口的傳統(tǒng)芯片市場正在迅速萎縮，給美國的半導體產(chǎn)業(yè)帶來了重大沖擊。

如今，美國顯然已經(jīng)意識到了中國在傳統(tǒng)芯片制造領域的崛起，并試圖將戰(zhàn)略焦點轉向這一領域，以在這個關鍵的市場上圍堵中國。然而，無論美國如何調整其戰(zhàn)略，中國在提升芯片自給率方面取得的進步都是不可逆轉的。

總之，美國的這種策略轉變反而暴露出其在全球半導體競爭中的困境。一方面，美國無法忽視中國在傳統(tǒng)芯片市場的崛起和對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響力。另一方面，美國也可能因為過于聚焦中國市場，而錯失抓住其他增長機遇的可能性。

從這個視角來看，美國的這種策略轉變更像是對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的一種焦慮反應，而非切實可行的競爭策略。如果美國真誠地想要保持其在半導體產(chǎn)業(yè)的領先地位，那么他必須回歸基礎創(chuàng)新，而非簡單地制裁市場競爭者。

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