據《日本經濟新聞》8月20日報道，半導體企業(yè)正在快速推進增產準備事宜，以緩解全球性芯片荒。汽車等行業(yè)已陷入嚴重的半導體短缺困境，豐田汽車公司19日宣布，由于包括半導體在內的零部件短缺，將大幅調整生產計劃。半導體巨頭為滿足市場需求，正積極加大原材料采購力度，9家企業(yè)在最近一個季度的庫存資產達到史上最高水平。但也有客戶發(fā)來的訂單明顯超出必要程度，因而難以判斷實際需求。

報道稱，汽車和家電的數字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由于東南亞地區(qū)新冠疫情惡化，一些從事車載半導體生產的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)紛紛采取增產措施，但目前仍然未能滿足需求。

臺灣積體電路制造股份有限公司總裁魏哲家就表示，“高性能電腦和汽車對芯片的需求超出預想”，以此說明為何該公司的庫存資產有所增加。2021年上半年，臺積電調整了生產線布局，車載半導體的產量同比提高30%。

美國英偉達公司的首席執(zhí)行官黃仁勛18日表示，在2022年之前該公司的供貨都會受到限制。

增產態(tài)勢也表現在財務指標上。除去部分晶圓企業(yè)之外，主要制造商中，臺積電和美國英特爾等9家企業(yè)庫存資產的價值截至6月底合計達到647億美元，創(chuàng)歷史新高。已成為數字設備核心零部件的邏輯器件和車載半導體的庫存增加尤其明顯。

報道稱，為擴大產能而大量采購原材料是庫存資產增加的主要原因。從能夠持續(xù)比較的7家企業(yè)來看，原材料在庫存資產中占比截至3月底均超過24%，自2019年3月底以來一直呈直線上升態(tài)勢。

一方面是企業(yè)加緊生產，另一方面是制成品瞬間售罄。庫存資金周轉率在今年二季度達到7.8，錄得一年半以來的最高水平。

但庫存資產的增加也可能反映出，客戶所下訂單量超過了他們的實際需求。

本田公司副社長倉石誠司談到了如何應對半導體零部件短缺問題。汽車業(yè)界正從將零部件庫存保持在必要的最低限度的“及時”模式轉向預防斷供的“以防萬一”模式。

報道提到，截至6月底，富士通將軍公司采購的包括半導體在內的原材料已比3個月前增加兩成。公司副社長庭山弘表示：“為了對半導體可能長期短缺的問題早做準備，即便庫存資產增加，也要囤積足夠多的零部件。”

各大半導體企業(yè)也對市面上庫存過剩的問題保持警惕。德國英飛凌科技公司首席營銷官赫爾穆特·加塞爾表示：“我們手中的訂單余額已經相當于兩年左右的產量。也想過或許有重復下單的情況，但難以確定具體數量。”

報道稱，存儲器方面也出現了發(fā)生變化的跡象。美國美光科技、韓國SK海力士等大企業(yè)合計的庫存資產正在減少。

動態(tài)隨機存取存儲器7月的大宗交易價格顯示，主力產品4GB的DDR4單價在3.2美元左右，連續(xù)兩個月持平。此前持續(xù)上漲的行情似乎已觸頂。

但半導體的供貨情況一直處于大幅波動狀態(tài)。以往的經驗是，在繁榮期投資增產，等到產能就位后行情已開始惡化，進而導致產能過剩。眼下各大企業(yè)紛紛擴大產能，但距離真正實現還要等兩三年時間，屆時可能又會成為企業(yè)的負擔，業(yè)界對此也保持高度警惕。

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